發牌三周年 | 5G終端普及率快速增長，未來可期

作者：朱文鳳 責任編輯：朱文鳳 2022.06.06 08:56 來源：通信世界全媒體

通信世界網消息（CWW）5G商用三年以來，終端形態日益豐富，5G手機大規模普及；5G芯片迭代加速，5G體驗日新月異；5G模組不斷升級，推動5G規?；瘧?，賦能千行百業。5G帶動了一條龐大的產業鏈，隨著5G創新不斷突破，產業生態穩步壯大，芯片、模組等電子元器件產業以及終端產品發展動力持續增強，截至2022年3月底，我國共有761款5G終端獲得進網許可，其中手機終端548款，5G移動電話用戶數達4.03億。

5G終端生態步入發展黃金期

5G商用以來，芯片廠商和手機廠商強強聯合，全力擁抱5G發展機遇，5G手機也成為5G商用的主力軍，為消費者帶來全新的5G體驗。工信部數據顯示，截至2022年3月底，我國共有761款5G終端獲得進網許可，其中手機終端548款，5G移動電話用戶數達4.03億。

隨著我國5G的不斷普及，國內5G手機出貨量逐年增長，占手機整體出貨量的比重也逐年上升。據信通院統計數據顯示，2019年國內市場5G手機出貨量1377萬部；2020年國內市場5G手機出貨量1.63億部、上市新機型累計218款，占比分別為52.9%和47.2%；2021年國內市場5G手機出貨量達到2.66億部，占總量的75.9%。

據Counterpoint Research的最新數據表明，2022年1月全球5G智能手機的銷售滲透率達到51%，中國、北美和西歐是5G手機滲透率增長的最大推動力。其中，中國2022年1月份的5G普及率全球最高，達到了84%。

5G終端的普及發展離不來手機產業鏈共同的努力，而5G芯片作為智能手機關鍵的零組件，使高通、聯發科、紫光展銳等主流芯片廠商在5G時代大綻異彩。在產業鏈的助力下，華為、小米、OPPO、vivo等手機廠商紛紛借勢推出了多款5G智能手機，在國內市場和海外市場的發展勢頭迅猛。同時，隨著業界對5G技術的不斷探索，5G手機成本逐步下降，覆蓋到各個層級。

自2021年5月17日起，我國新進網5G終端默認開啟5G SA功能。據信通院5G云測平臺實測數據顯示，我國5G手機終端SA連接占比為76.8%。其中，榮耀、三星、OPPO、華為、Realme、iPhone等主流手機終端SA連接占比均超過90%，5G手機性能得到進一步提升。

如今，5G終端走進了千家萬戶，5G技術也正在融入千行百業，推動千行百業進行數字化轉型，而處于上游標準化芯片與下游高度碎片化的垂直應用領域中間環節的5G模組正加速5G的規?；瘧茫χ腔鄢鞘?、自動駕駛等垂直領域實現數字化轉型。

乘5G東風！產業鏈企業交出驚艷答卷

在5G商用之初，各大芯片廠商競相推出5G基帶芯片，高通驍龍X50、聯發科M70、海思巴龍5000等等，為5G終端發展打下了良好的基礎。三年間，芯片廠商推出多款采用先進制程的5G芯片，助力5G終端多樣化、差異化發展。

5G商用三年后，芯片、終端、模組產業鏈企業發展如何？

高通：憑借在連接、安全、AI、影像、音頻和游戲這六大技術領域中不斷突破，高通接連推出驍龍888系列，驍龍870、驍龍8系列等移動平臺，為智能手機提供動力。同時，高通還將無線連接、移動計算和終端側AI性能帶給可穿戴設備、平板電腦、XR眼鏡、PC、汽車等領域，為用戶提供優越的5G體驗。

聯發科：5G商用以來，聯發科天璣800、天璣1200、天璣8100、天璣9000等5G手機芯片構筑覆蓋各價格段的5G移動平臺陣營，自2020下半年開始，聯發科曾連續四季度登頂全球芯片市場份額第一。2022年一季度，聯發科以41.2%的份額居于中國手機芯片市場出貨量第一，為加速5G終端普及作出了貢獻。

紫光展銳：作為中國集成電路設計企業的代表，2021年，展銳唐古拉6nm 5G芯片超過40萬分的跑分成績釋出，印證了其5G芯片的實力。Counterpoint數據顯示，展銳在全球智能手機芯片市場的市占率目前顯著提升，從2018、2019年的others,2020年的4%，增長到2021年2季度的8.4%，是全球公開市場的前三名。展銳的芯片技術也正在同行業手機芯片廠商中快速崛起。

紫光同芯：5G生態蓬勃發展的過程中，安全是5G高性能的前提條件和重要保障。作為安全芯片領導者，紫光同芯專門聚焦運營商身份認證和安全連接，推出了具有安全密碼功能和片上存儲功能的安全芯片解決方案。如今，基于安全芯片技術，紫光同芯已經推出THC20系列、THC80系列、THD89系列等備受信賴的電信芯片及解決方案，其中拳頭產品高性能安全芯片THD89，是全球首款獲得國際SOGIS CC EAL 6+的國產芯片，安全防護能力達到世界頂級水平。

隨著我國在5G建設和5G應用的快速發展，模組企業迎來了廣闊的發展空間。

移遠通信：作為全球通信模組龍頭企業，移遠通信已經開發了約30款符合R15、R16協議的5G模組，包括支持3GPP R16標準的Rx520系列與Rx530系列，支持極簡雙天線設計、積木化 CPE 設計方案的 RG500U-CN、RM500U-CN 系列，比傳統LGA封裝5G模組尺寸減小約三分之一的RG200U系列，以及具備高集成度、高速率、低功耗等優勢的RG500L和RM500K系列。當前，移遠5G模組及配套解決方案已支持全球1000多家行業客戶進行5G終端產品的開發與商用，助推各行業完成轉型升級，實現高質量發展。

廣和通：作為全球領先的無線通信模組提供商，廣和通在2019年就發布了全球首批5G模組，并在三年間，陸續推出符合3GPP演進標準的多款5G產品，在5G應用領域積累了豐富成果。廣和通第一代5G模組FG150/FM150系列，基于高通SDX55 5G調制解調器開發，通過嚴苛的可靠性測試，兼容多平臺操作系統，完美適配行業主流AP，符合5G工規級標準，可在高溫高霧、高濕高壓的環境中運行。FG150/FM150系列在2020年正式獲得國內四大運營商SA組網現網準入，助力終端應用在5G SA組網下充分釋放價值。

2022年，廣和通發布了5G Sub6 GHz模組FG160/FM160系列，其中FM160-CN成為首款專為國內定制的R16工規級模組。相較于第一代5G模組，廣和通第二代5G模組全面支持R16增強特性，通過超可靠性和低時延為5G工業互聯網、車聯網、智慧城市等應用落地進一步賦能。

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